由Asian Pacific - ALD联盟主办，华中科技大学、华中科技大学无锡研究院共同承办的“The 1st Asian-Pacific Atomic Layer Deposition Conference”（简称：AP-ALD 2024）于2024年10月17日-20日在上海召开。
ALD技术在微电子、光电子、光学涂层、功能性纳米材料、微机电系统/纳米材料、储能、生物技术、催化技术等领域得到了广泛的应用和探索。这归因于ALD的一些独特优势，包括对纳米厚度的精确控制、大面积的优异均匀性、优异的一致性、相对较低的沉积温度和化学计量组成。特别是在微电子领域，ALD已经深入到先进的集成电路中，为Cu互连等制备高-k/金属栅极、间隔物和超薄扩散势垒。此外，ALD还因其在光伏、柔性电子、有机电子、平板显示器等新兴领域的潜在应用而备受关注。
本次大会邀请了国内外ALD技术领域的知名专家、教授及学生参会，共同探讨在该领域的最新成果及研究经验，展望该领域未来的发展方向，为国内外ALD技术领域研究人员之间的合作提供良好的平台。